[뉴스토마토 이명신 기자] D램 현물가격이 꺾인 상황에서도 인공지능(AI) 수요 확대로 낸드플래시의 가격 강세가 계속되고 있습니다. 이는 고적층, 선단 공정 등을 적용해 낸드플래시 제품군이 다양화되는 데다 업계가 설비투자(CAPEX)를 최소화하고 있어 공급난이 이어지고 있기 때문입니다. 업계는 올해도 D램 중심의 설비투자를 단행할 것으로 보여 낸드플래시의 평균판매단가(ASP)도 치솟을 전망입니다.
삼성전자의 1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드 제품. (사진=삼성전자)
6일 업계에 따르면 고용량·고성능 엔터프라이즈SSD(eSSD)를 중심으로 낸드플래시의 포트폴리오 전환이 가속화되고 있습니다. 구체적으로 300단대 이상 고적층 낸드와 선단 공정인 쿼드레벨셀(QLC) 채택을 통해 AI 서버용 3D 낸드 생산에 집중하는 모습입니다. 여기에 차세대 제품인 고대역폭플래시(HBF) 개발도 서두르는 중입니다. 낸드플래시가 단순 저장장치를 넘어 AI의 추론 성능을 뒷받침하는 핵심 인프라로 떠오른 만큼 고부가 제품으로 수익성을 극대화한다는 전략입니다.
낸드 공급사들이 서버용 제품 생산에 집중하면서, 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상도 심해지고 있습니다. 일본 소니는 지난달 전문가용 콤팩트플래시(CF) 익스프레스 카드와 범용 SD카드 등 저장장치 제품군에 대한 주문을 중단한다고 공지했습니다. 소니는 공지에서 “세계적인 반도체 부족 등의 영향으로, 수요에 대한 공급이 불가능한 상황이 당분간 이어질 것으로 예상된다”고 설명했습니다.
수급 불균형이 계속되면서 낸드플래시 가격은 가파르게 상승하고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 오는 2분기 낸드 계약 가격이 전 분기 대비 70~75% 오를 것으로 전망했습니다. 같은 기간 범용 D램의 가격 상승폭인 58~63%보다 높은 수준입니다.
다만 업계는 여전히 낸드플래시에 설비투자를 최소화하는 기조를 이어가고 있습니다. 과거 낸드플래시 공급 과잉으로 침체기를 겪으면서 고강도 감산을 한 적이 있어 낸드플래시 가격이 오른 상황에서 공급 제한을 통해 이익을 극대화하는 전략으로 보입니다. 트렌드포스 역시 보고서에서 “낸드 제조사들이 PC용 SSD 공급을 제한해 수익을 극대화하는 전략을 취하고 있다”고 분석했습니다.
고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 등 고수익 제품에 우선적으로 투자를 진행해 낸드 투자가 상대적으로 뒤처지는 점도 낸드 공급난을 지속시키는 요소입니다. 글로벌 낸드플래시 시장 절반가량을 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM과 D램 중심의 설비투자를 진행 중입니다. 업계에서는 2027년까지 낸드 공급난이 이어질 것으로 예상했습니다.
이에 올해 낸드플래시의 ASP가 지난해보다 약 164%가량 오를 것이라는 관측도 나옵니다. 류형근 대신증권 연구원은 “강력한 서버향 수요 성장 기회에도 공급 업계의 최소 투자는 유지되고 있다”면서 “한국 반도체의 올해 낸드 ASP는 전년 대비 164% 상승할 것”이라고 분석했습니다.
특히 업계는 최근 D램에서 장기공급계약(LTA) 기조가 강화되는 것처럼 낸드플래시에서도 LTA가 이뤄질 것으로 내다봤습니다. 고객사 입장에선 낸드플래시를 안정적으로 공급받고, 낸드 공급사 입장에선 고정 수요와 수익성을 확보할 수 있습니다.
업계 관계자는 “낸드뿐만 아니라 메모리 제품군 전반에서 일종의 ‘윈윈’ 전략인 장기계약이 이뤄지는 추세”라며 “체감할 만큼의 캐파 확장은 2027년 말에나 가능할 것으로 보인다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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