유진테크, 24억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2016-09-30 13:46:51 ㅣ 2016-09-30 13:46:51 [뉴스토마토 고경록기자] 유진테크(084370)는 대만 윈본 일레트로닉스(Winbond Electronics Corporation)와 24억1054만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 이는 지난해 연결 기준 매출액의 2.5% 규모로 계약기간은 오는 12월 16일까지다. 고경록 기자 gr7640@etomato.com ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 코스피, 재료 부재 속 2050선 후퇴(마감) (오늘장 MVP)JW중외제약(001060) 유진테크, 하반기 실적 둔화 전망-신한투자 유진테크, 하반기 실적부진 이슈에 주가급락-이베스트증권 고경록 뉴스북 이 기자의 최신글 이루다, 색소치료·레이저제모 장비 등 신제품 출시 강한 인상을 주는 돌출된 광대뼈, 해결책은? 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스